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台積電前瞻佈局大賽

初賽：2019/12/16 OIP虛擬設計環境(VDE)，雲端平台

決賽：2020/1/15 台積電研發中心，新竹

台積電首度舉辦全國性「前瞻佈局」大賽，除了希望學界重視及培育這項能力，也鼓勵在台灣的年輕學子進入先進製程佈局領域。晶片佈局不只是連結客戶的設計創新與台積製程技術的重要橋梁，更是先進製程的決勝關鍵。經由Design & Technology Co-Optimization (DTCO)，前瞻佈局工程師與製程團隊共同定義每一個先進製程世代的架構和設計規則，並且讓先進製程所帶來的高效能、低功耗、最佳化面積（PPA）好處得以實現。

競賽開跑之初，主辦團隊即走遍全台14所大專院校，透過與超過2000名教授及同學面對面的15場專題演講，顛覆學界對於晶片佈局僅是按圖施工的舊有思維，進而吸引全台35所大學、150位指導教授，共1000名學生報名參賽。

為將台積電獨具之最先進的半導體製程技術與學界接軌，台積電偕同OIP雲端聯盟合作夥伴Cadence以及微軟Azure（Microsoft Azure），建構專屬參賽者的「虛擬設計環境」（Virtual Design Environment, VDE）。藉由具備開創性的雲端競賽與學習平台，突破場地限制，更確保台積電製程相關資訊得以獲得安全的保障。

除了提供線上教學課程和雲端實作練習環境，「前瞻佈局」大賽更在新竹、台北與台南舉辦三場實體研習營，由來自台積電、Cadence與微軟的講師帶領參賽者熟悉前瞻佈局技術相關的設計規則、EDA工具及雲端環境等。各場次研習營皆吸引超過百名參賽學生於週末假日到場參加，同學們更把握難得的機會與業界講師們面對面互動。講師們除了解答參賽者們提出的前瞻佈局技術問題，也和同學分享在半導體產業工作的心得與甘苦，讓同學們感受到不一樣的IC設計在台積。

總計500位參賽者組成250組隊伍在通過第一階段的雲端初賽之後，從中遴選出17組隊伍晉級決賽。晉級決賽的同學們親自走進台積電前瞻佈局工程師們的工作環境，參加於台積電研發中心舉行的集訓營及決賽。在長達10小時的決賽過程中，負責主辦本次大賽的台積電設計暨技術平台資深處長魯立忠博士亦悄悄到場，感受到同學們所投注的專注與熱情。主管意外現身也激勵了現場的決賽同學們和所有工作團隊同仁。

首屆「前瞻佈局」大賽頒獎典禮於台積電總部張忠謀講堂舉行，由台積電技術發展資深副總經理侯永清博士及設計暨技術平台資深處長魯立忠博士親自頒獎。雲端聯盟合作夥伴Cadence全球Field Operations業務總監John Ennis和台灣微軟總經理孫基康，以及擔任本次大賽顧問和評審的交通大學電子所教授周世傑皆到場參加頒獎典禮，與眾多媒體一同見證屬於新世代半導體人才的榮耀時刻。

時值半導體產業發展60年之際，首屆台積電「前瞻佈局」大賽透過與雲端聯盟夥伴Cadence及微軟Azure（Microsoft Azure）攜手合作，成功翻轉學界對於晶片佈局的既定印象，並且啟發學子對半導體最新技術的興趣與視野；更推動學界知識與產業需求進一步接軌，一同為半導體下一個60年的創新培育頂尖人才。

台積電首屆「前瞻佈局大賽」開跑結合線上及線下課程廣邀年輕學子挑戰先進製程佈局創新
https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsArchivesAction.do?action=detail&newsid=THHIPGPGTH

TSMC Leads the Industry by Hosting the First "TSMC IC Layout Contest" in the Cloud
https://www.tsmc.com/csr/en/update/innovationAndService/caseStudy/22/index.html

發掘充滿無限可能的未來IC產業人才！
https://www.eettaiwan.com/20191122NT11-The-First-TSMC-IC-Layout-Contest/

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https://www.eettaiwan.com/20200122NT11-TSMC-Announces-Winners-of-First-IC-Layout-Contest/

2019/9